現(xiàn)象:同一測(cè)試點(diǎn)反復(fù)測(cè)試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報(bào)錯(cuò)。一測(cè)就報(bào) N 個(gè)開路點(diǎn),有的板子重測(cè)又好了。
常見(jiàn)根因(按概率和可復(fù)現(xiàn)度排序)
板面問(wèn)題
- 測(cè)試點(diǎn)太小/被阻焊蓋邊、邊緣不圓整
- 表面處理易氧化(尤其 OSP 放久了)、助焊劑/灰塵污染
- 過(guò)孔當(dāng)測(cè)試點(diǎn)未塞油,針頭“掉孔”接觸不穩(wěn)
- 板子翹曲/扭曲,壓合后中部“浮針”
治具/探針問(wèn)題
- 探針磨損/彈簧疲勞/行程不夠,接觸力不足
- 針頭形狀與表面不匹配(OSP 用圓錐針→刺不破;金面用爪針→滑刮)
- 對(duì)位精度差(定位孔、導(dǎo)向柱磨損,針板孔有毛刺,真空泄漏)
- 支撐柱/托塊布局不合理(大 BGA、邊緣薄區(qū)沒(méi)有托住)
測(cè)試方法/電氣設(shè)置
- 接觸檢查(Contact Check)閾值不合理、激勵(lì)/守衛(wèi)設(shè)置偏小導(dǎo)致“假開路”
- 量測(cè)走線/線纜接觸電阻大、夾具串?dāng)_/漏電
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒(méi)管控,針頭與板面都“越測(cè)越臟”
快速定位(10 分鐘內(nèi)的排查路徑)
重測(cè)對(duì)比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。
接觸地圖:開 Contact Check 或?qū)⊕呙瑁粶y(cè)接觸不跑功能,看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質(zhì)/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機(jī)械對(duì)位/平整度:
- 看定位銷是否松,導(dǎo)向柱是否有磨痕;
- 用壓敏紙/壓力膜或在板背涂少量記號(hào)筆壓一次,查看接觸印跡是否均勻;
- 目測(cè)/塞尺查中部是否浮起。
針頭狀態(tài):隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài):觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過(guò)孔點(diǎn)位是否掉孔。
電氣設(shè)定:僅對(duì)失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式,若通過(guò)→多為接觸邊界問(wèn)題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”(當(dāng)班就能落地)
避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區(qū),防止探針被元件阻擋。
清潔:
- 針頭用無(wú)纖維酒精棉/橡皮清潔條快速擦拭一輪;
- 可疑板面酒精/離子水點(diǎn)清(避開高風(fēng)險(xiǎn)器件),重測(cè)。
更換/調(diào)整探針:
- 對(duì)高失敗率點(diǎn)位,換新針或換成四爪/八爪(針對(duì) OSP/氧化),金面光滑易滑移的換刃形;
- 將治具壓合行程調(diào)到針滿行程的 2/3–3/4,保證接觸力。
增強(qiáng)支撐:
- 臨時(shí)加磁吸/3D 打印/膠墊托塊在中部與大 BGA 下方;
- 對(duì)高件區(qū)域用臺(tái)階壓板或加彈性壓條。
對(duì)位校正:
- 檢查定位銷是否松動(dòng),清潔導(dǎo)向柱;
- 真空治具做泄漏檢查(聽音/貼膠帶法),保證吸力充足。
程序策略:
適度提高接觸檢查的測(cè)試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法,降低“假開路”。
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