ICT測試和首件檢測的區別
658在SMT(表面貼裝技術)生產制造里,ICT測試和首件檢測區別顯著,具體如下: 簡單來說,ICT測試是量產中對電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測是生產初始對“生產條件正...
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現象:同一測試點反復測試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報錯。一測就報 N 個開路點,有的板子重測又好了。
板面問題
治具/探針問題
測試方法/電氣設置
環境與流程
清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測越臟”
快速定位(10 分鐘內的排查路徑)
重測對比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側”還是“板側”。
接觸地圖:開 Contact Check 或導通掃描,只測接觸不跑功能,看失敗點是否集中在區域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機械對位/平整度:
針頭狀態:隨機抽 5–10 枚故障點位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態:觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過孔點位是否掉孔。
電氣設定:僅對失敗點加大激勵電流/更換守衛方式,若通過→多為接觸邊界問題。
立刻可執行的“救火措施”(當班就能落地)
避免將測試點設計在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區,防止探針被元件阻擋。
清潔:
更換/調整探針:
增強支撐:
對位校正:
程序策略:
適度提高接觸檢查的測試電流/電壓或改變守衛接法,降低“假開路”。
在SMT(表面貼裝技術)生產制造里,ICT測試和首件檢測區別顯著,具體如下: 簡單來說,ICT測試是量產中對電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測是生產初始對“生產條件正...
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