ICT頻繁報 “開路” 或 “接觸錯誤”
386現(xiàn)象:同一測試點反復測試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報錯。一測就報 N 個開路點,有的板子重測又好了。 板面問題 治具/探針問題 測試方法/電氣設置 環(huán)境與流程 清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測越臟” 快速定位(1...
查看全文全站搜索 產(chǎn)品中心 新聞中心
ICT(In Circuit Test ,在線電路測試 )是電子制造行業(yè)常用的電路板靜態(tài)測試手段,借助專門測試設備,對電路板上元器件及電路連接進行檢測 ,具體介紹和測試要點如下:
一、ICT測試介紹
定義:利用測試機、測試治具(如針床 ),接觸電路板測試點,施加電壓、信號等,檢測元器件性能與電路連接狀態(tài),屬靜態(tài)測試(不上電模擬實際功能,聚焦元件本身及焊接、連接問題 )。
作用:及時發(fā)現(xiàn)電路板開短路、缺件、錯件、焊接不良等問題,定位精準,助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本,還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)(如SMT制程 )缺陷,輔助工藝改進 。

二、測試要點
測試點設計
1、覆蓋性:盡量100%覆蓋信號網(wǎng)絡,包括器件空管腳,全面檢測電路;優(yōu)先選同一面布局,縮減測試治具復雜度與成本。
物理特性:測試焊盤直徑常用30mil或40mil(過大占走線空間,過小增加成本 );焊盤需阻焊開窗,保證探針接觸良好;測試點中心間距≥50mil(過近難測試、成本高 ),到過孔距離宜20mil(最小12mil );避開貼片器件,防探針接觸不良 。
2、可選類型:專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點,設計時靈活選用 。

測試流程與參數(shù)
1、前期準備:依據(jù)電路板布局、元件位置,定制測試治具(含測試針床 ),確保探針精準接觸測試點;預設測試程序,涵蓋各元件測試參數(shù)(如電阻阻值范圍、電容容值標準等 )。
2、信號施加與檢測:通過探針給測試點加電壓、信號(數(shù)字或模擬,依元件特性定 ),采集反饋數(shù)據(jù),與標準值對比,判斷元件(電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 )是否正常,以及電路連接(有無開短路、錯接 )是否合格 。
3、隔離技術(shù):因電路板元件相互連接,測試時需用隔離技術(shù)(如運算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ),使待測元件不受外圍電路分流影響,保證測量精準 。

故障處理:測試系統(tǒng)標記異常元件/連接點,輸出故障位置、測試值與標準值等報告;維修人員依報告,借助專業(yè)工具(如萬用表輔助 )復判、維修,完成后可重測驗證,確保問題解決 。
現(xiàn)象:同一測試點反復測試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報錯。一測就報 N 個開路點,有的板子重測又好了。 板面問題 治具/探針問題 測試方法/電氣設置 環(huán)境與流程 清潔/更換周期沒管控,針頭與板面都“越測越臟” 快速定位(1...
查看全文購買 ICT(In-Circuit Test)測試儀時,為了讓供應商精準選型并提供合理的價格評估,需提供以下關(guān)鍵資料,這些信息直接關(guān)聯(lián)測試儀的功能、配置、性能及適配性: 一、測試對象(PCBA)的基礎(chǔ)信息1. PCBA 的類型與應用場景說明 PCBA 的用途(如消費電子、汽車電子、...
查看全文FCT(Functional Circuit Test,功能測試)在電測領(lǐng)域主要對電子產(chǎn)品的電氣性能、信號傳輸及功能邏輯進行驗證。通過模擬實際工作狀態(tài),檢測產(chǎn)品在電力傳輸、信號交互等方面的功能完整性,為產(chǎn)品質(zhì)量把控提供關(guān)鍵支撐。以下從多個維度對電測領(lǐng)域的 FCT 功能測試核心...
查看全文在 ICT(In-Circuit Test,在線測試)中,PCBA 的植針率(即探針與測試點的有效接觸率)直接影響測試準確性和效率。提升植針率需從設計優(yōu)化、探針管理、治具維護、PCBA 質(zhì)量控制等多維度入手,具體措施如下: 測試點的設計是提升植針率的基礎(chǔ),需從源頭避免接觸...
查看全文
0